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东莞市兴印电子科技有限公司 
| 联系人：蔡桂芳 女士 (市场经理) |
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| 电 话：0769-83016428 |
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| 手 机：13925807913 |
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| 供应铝基覆铜板 |
特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器
前置放大器`功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
主要性能
测试项目 单位 处理条件 典型值
N/mm MAF-01 MAF-03
剥离强度 N/mm 热应力后 1.90 1.80 1.80
表面电阻 MΩ 交收态 7×109 5×109 5×108
C-96/35/90 3×109 2×109 4×108
体积电阻率 MΩ.m 交收态 4×108 5×108 2×109
C-96/35/90 5×108 2×109 8×109
热阻 ℃/w 交收态 1.9 1.4 1.3
1MHz介质常数 - 交收态 3.8 3.9 2.7
1MHz介质损耗因数 - 交收态 0.028 0.026 0.009
热应力 min 260℃ 3min,不分层.不起泡
击穿电压 KV D-48/50+D/0.5/23 6.0
燃烧性 - 交收态 v-0
耐电弧 S 交收态 250
CTI - 交收态 250 |
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